7月12日至13日，成都分院赴西安分院、西安光學(xué)精密機(jī)械研究所調(diào)研，就進(jìn)一步開展區(qū)域科技合作，助力2021中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱“2021智博會”）進(jìn)行交流對接。
本屆智博會將于8月23日在重慶開幕。大會以“智能化：為經(jīng)濟(jì)賦能，為生活添彩”為主題，結(jié)合智能制造、智能技術(shù)、智能應(yīng)用領(lǐng)域新發(fā)展、新趨勢，圍繞“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈、“云聯(lián)數(shù)算融”全要素群和“住業(yè)游樂購”全場景集設(shè)置專題展區(qū)。成都分院積極開展前期院屬相關(guān)單位科技成果征集工作，旨在2021智博會中科院展區(qū)展示中科院標(biāo)志性科技成果及優(yōu)秀項(xiàng)目。
成都分院科技合作處、西安分院相關(guān)人員參加調(diào)研。